晶圆作为半导体制造的核心基材，其表面质量和内部结构直接决定芯片良率。随着制程节点向3nm及以下推进，晶圆缺陷检测需实现亚微米级精度（<1μm）、高速全检（≥300mm/min）及复杂缺陷类型识别（如划痕、颗粒、隐裂、图案缺陷等）。传统检测方案依赖进口光学系统，存在成本高（设备投入超千万）、定制周期长（12周以上）、服务响应慢等痛点。
易显传感凭借自主研发的远心镜头、高精度传感器及光学检测算法，已实现对晶圆检测全流程的技术覆盖，其产品参数达到国际领先水平，且成本仅为进口方案的50%-60%，成为半导体国产化替代的关键选择。
检测需求：识别晶圆表面≥0.5μm的划痕、≥1μm的颗粒污染及≥2μm的凹坑，检测速度需匹配300mm晶圆量产线（≥0.5m²/min）。
技术难点：晶圆表面反光强（硅片反射率>35%），微小缺陷易被光斑覆盖；需兼顾检测精度与速度，避免漏检/误检。
推荐产品组合：
• 光学镜头：TL0.4X110A23（低畸变远心镜头，畸变<0.01%，分辨率8.9μm）+ 同轴偏振光源
• 传感器：SPL008R106（激光位移传感器，重复精度0.01μm，采样频率160kHz）
技术优势：
• TL系列镜头采用超低反射镀膜（反射率<0.5%），配合同轴偏振光源抑制表面反光，清晰成像0.5μm划痕；
• SPL激光传感器通过激光三角法扫描表面轮廓，可区分颗粒（高度差>1μm）与凹坑（深度>2μm），缺陷识别率>99.7%；
• 支持8/12英寸晶圆全片扫描，速度达0.8m²/min，满足300mm量产线节拍需求。
检测需求：边缘崩边（深度≤50μm）、缺口（宽度≤30μm）及边缘轮廓平整度（≤20μm）检测，需覆盖晶圆全边缘（直径150-300mm）。
技术难点：边缘曲率导致成像畸变，传统镜头易漏检边缘微小缺陷；需非接触式测量避免损伤晶圆。
推荐产品组合：
• 光学镜头：BTL0.179X159B23（双远心镜头，远心度<0.1°，景深7mm）
• 线扫系统：LS5040H0.1A（线扫镜头，分辨率100LP/mm）+ 16K线扫相机
技术优势：
• 双远心设计消除边缘透视误差，确保晶圆边缘360°无死角成像，崩边识别精度达±2μm；
• LS线扫镜头配合16K相机，线扫描速度达60m/min，12英寸晶圆边缘检测仅需15秒；
• 支持边缘轮廓提取算法，可输出平整度曲线（PV值≤20μm），满足SEMI标准要求。
检测需求：光刻后线路宽度（200nm-5μm）、线距（≥1μm）及图案缺陷（如断栅、桥连、光刻胶残留）检测，需亚微米级分辨率。
技术难点：图案尺寸微小（深亚微米级），需高倍率光学系统；光刻胶透明特性导致缺陷对比度低。
推荐产品组合：
• 光学镜头：TL0.8X110A23（高倍率远心镜头，光学倍率0.8X，分辨率6.25μm）+ 紫外光源（365nm）
• 传感器：CL008R001（光谱传感器，光斑直径2.7μm，光谱范围400-1000nm）
技术优势：
• 高倍率镜头配合紫外光源，增强光刻胶与基底的对比度，清晰成像200nm线路边缘；
• 光谱传感器通过反射率分析识别光刻胶残留（厚度差>5nm），检测精度达±1nm；
• 支持晶圆图案AOI（自动光学检测），断栅/桥连识别率>99.9%，误判率<0.1%。
检测需求：晶圆厚度（100-200μm，±0.5μm）、全局翘曲度（≤50μm）及局部平整度（≤5μm/mm）检测。
技术难点：超薄晶圆（<150μm）易形变，接触式测量易导致破损；需全片扫描确保数据完整性。
推荐产品组合：
• 激光传感器：SPL008R106（双探头配置，采样频率160kHz×2）
• 运动平台：XY精密扫描台（用户需外购，易显提供接口适配方案）
技术优势：
• 双激光探头实现非接触式厚度测量，精度±0.3μm，扫描点密度达100点/mm²；
• 全局翘曲度通过全片厚度数据拟合计算，PV值测量误差<5μm；
• 支持超薄晶圆（100μm）检测，无接触损伤风险，兼容8/12英寸晶圆。
检测需求：薄膜厚度（1-500nm，±1nm）及均匀性（±3%）检测，涵盖氧化硅（SiO₂）、氮化硅（SiN）、光刻胶等材料。
技术难点：薄膜层透明且厚度极薄，需高灵敏度光学检测方法；不同材料需适配不同波长光源。
推荐产品：
• CL008R001（光谱反射率传感器，波长范围400-1000nm，光斑直径2.7μm）
技术优势：
• 基于白光干涉原理，通过光谱反射率曲线拟合计算薄膜厚度，支持多材料数据库（SiO₂、SiN、光刻胶等）；
• 检测速度达1000点/秒，均匀性测量采样点密度≥100点/mm²；
• 厚度测量精度±1nm，满足半导体前道制程（如栅氧化层、金属互联层）检测需求。
对比维度 | 易显传感 | 进口品牌（通用） |
核心精度 | 表面缺陷检测≥0.5μm，厚度测量±0.3μm | 表面缺陷检测≥1μm，厚度测量±0.5μm |
检测效率 | 12英寸晶圆全片扫描≤2分钟 | 12英寸晶圆全片扫描≥3分钟 |
设备投入成本 | 进口方案的50%-60% | 价格高（单台设备超千万） |
定制周期 | 标准型号2周，定制化方案8周 | 标准型号12周，定制化方案24周以上 |
服务响应 | 72小时内现场技术支持，2年质保 | 海外支持响应≥7天，1年质保 |
项目需求：检测12英寸硅片表面≥0.5μm划痕、≥1μm颗粒及边缘崩边（深度≤30μm），检测速度≥0.5m²/min。
易显方案：TL0.4X110A23镜头+LS5040H0.1A线扫镜头+SPL008R106传感器阵列
实施效果：
• 缺陷识别率99.8%，误判率<0.2%，满足半导体Grade 1标准；
• 检测速度达0.8m²/min，较进口方案（基恩士）提升60%；
• 设备投入成本降低45%，投资回收期缩短至1.5年。
晶圆缺陷检测对光学系统的精度、速度及稳定性提出严苛要求。易显传感通过全系列远心镜头（TL/BTL/LS系列）、激光传感器（SPL/PL系列）及光谱传感器（CL系列），实现对晶圆表面、边缘、图案、厚度及薄膜层缺陷的全流程覆盖，技术参数达到国际领先水平，且成本优势显著。
选型建议：
1. 表面/边缘缺陷检测：优先选择BTL系列双远心镜头+LS线扫系统，兼顾精度与速度；
2. 高精度尺寸/厚度检测：推荐TL系列低畸变镜头+SPL激光传感器，满足亚微米级测量需求；
3. 薄膜层检测：CL008R001光谱传感器为最优选择，支持多材料、高精度厚度分析。
如需进一步技术支持或定制化方案，可访问易显产品中心了解更多产品信息，或联系技术热线13402597657，获取即时报价与样品测试服务。
