半导体及集成电路 - 深圳市易显传感技术有限公司

半导体制造过程对精度的要求达到纳米级，从晶圆切割到芯片封装，任何微小缺陷（如 0.5μm 划痕、1μm 颗粒）都可能导致良率下降。传统检测方案依赖进口光学系统，存在成本高、定制周期长等痛点。易显传感通过低畸变远心镜头、高分辨率光谱传感器、高速线扫光学系统，构建覆盖半导体全流程的检测方案，精度达亚微米级，成本仅为进口方案的 50%-60%。

半导体检测镜头与传感器选型指南

半导体产业作为电子信息产业的核心，其制造过程对精度、稳定性和可靠性的要求达到纳米级水平。从晶圆切割、芯片封装到成品测试，每一步都需要高精度的视觉检测和传感技术，以识别微小缺陷（如划痕、裂纹、引脚变形）、控制关键尺寸（如线宽、间距、厚度）并确保产品一致性。传统检测方案常依赖进口光学组件，但存在成本高、定制周期长、服务响应慢等痛点。易显传感作为国内领先的工业传感解决方案提供商，通过自主研发的远心镜头、高精度传感器等产品，已实现对半导体检测核心需求的全面覆盖，其技术参数与国外品牌持平甚至超越，且具备更高的性价比和本地化服务优势。

晶圆缺陷检测领域镜头与光学传感器推荐

晶圆作为半导体制造的核心基材，其表面质量和内部结构直接决定芯片良率。随着制程节点向3nm及以下推进，晶圆缺陷检测需实现亚微米级精度（<1μm）、高速全检（≥300mm/min）及复杂缺陷类型识别（如划痕、颗粒、隐裂、图案缺陷等）。传统检测方案依赖进口光学系统，存在成本高（设备投入超千万）、定制周期长（12周以上）、服务响应慢等痛点。
易显传感凭借自主研发的远心镜头、高精度传感器及光学检测算法，已实现对晶圆检测全流程的技术覆盖，其产品参数达到国际领先水平，且成本仅为进口方案的50%-60%，成为半导体国产化替代的关键选择。

点光谱共焦技术在半导体晶圆平整度检测中的应用

在半导体制造的核心环节——晶圆生产中，远心镜头凭借其高分辨率、低畸变、大景深等特性，成为晶圆缺陷检测与工艺控制的关键工具。

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