远心镜头通过物方远心光路架构实现高精度测量，其核心特征在于平行光入射设计：
• 物方远心：仅允许与光轴平行的光线进入镜头，消除物距变化导致的放大倍率误差（传统镜头误差>2%，远心镜头<0.1%）
• 双远心设计：同时校正物方和像方视差，适合厚度不均物体检测（如半导体晶圆、玻璃基板）
• 超低畸变控制：通过非球面镜片与复消色差设计，畸变率可控制在<0.05%（行业平均水平0.1-0.5%）
参数 | 定义与影响 | 易显产品典型值 | 行业对比 |
远心度 | 光束平行度指标，影响测量一致性 | <0.05°（YT4X65A23E1） | 蔡司同类产品0.05° |
分辨率 | 最小可分辨细节（μm） | 3μm（TC6X65A12） | 基恩士5μm |
工作距离 | 镜头到物体的距离范围 | 65mm±0.5mm（YT3X65A1.1E1） | 舜宇50-150mm |
景深 | 清晰成像的轴向范围 | 0.04mm（高倍率型号） | 普通远心镜头0.02mm |
专为半导体晶圆检测与微电子产品测量设计，核心型号参数如下：
型号 | 倍率 | 靶面 | 工作距离(mm) | 分辨率(μm) | 畸变(%) | 典型应用场景 |
YT4X65A23E1 | 4X | 2/3" | 64.5-65.5 | 17 | <0.1 | 芯片引脚共面性测量 |
YTC3X65A1.1E1 | 3X | 1.1" | 63-67 | 11 | <0.03 | 晶圆划痕缺陷检测 |
YT1.75X110A2306 | 1.75X | 2/3" | 107-113 | 36 | <0.1 | PCB板焊点三维形貌测量 |
技术突破：集成电压驱动液态透镜，实现10ms级动态对焦，无机械磨损设计使寿命提升至5000万次循环（传统机械调焦镜头仅10万次）
覆盖1/2.5"至1.1"靶面，适合光伏硅片检测、锂电池极片测量等大尺寸物体场景：
型号 | 倍率 | 物方视场(mm) | 工作距离(mm) | 分辨率(μm) | 景深(mm) |
BTL0.030X410B125 | 0.03 | 237 | 410±5 | 90 | 72 |
BTL0.277X72B125 | 0.277 | 29 | 72±2 | 10 | 6 |
BTL0.199X111B125 | 0.199 | 35 | 111±2 | 14 | 4 |
性能优势：采用多组超低色散玻璃镜片，在全视场范围内保持95%以上透光率，配合自研抗反射镀膜，有效抑制半导体检测中的眩光干扰
• 检测需求：300mm晶圆表面0.5μm级划痕、崩边、颗粒污染识别
• 推荐型号：YTC3X65A1.1E1
◦ 核心参数：3X倍率、1.1"靶面、分辨率11μm、远心度<0.05°
◦ 实测数据：在某12英寸晶圆厂AOI设备中，缺陷检出率99.7%，误判率<0.3%，检测速度达120片/小时
• 检测需求：QFP封装引脚共面性（≤5μm）、引脚间距（±1μm）测量
• 推荐配置：YT4X65A23E1 + 2400万像素工业相机
◦ 光学方案：4X倍率配合0.08mm景深，单次拍摄覆盖8mm×8mm区域
◦ 算法支持：提供SDK开发包，支持亚像素边缘提取（精度0.1像素）
1. 确定靶面大小：根据相机传感器尺寸选择（如1.1"靶面优先YTC系列）
2. 计算倍率需求：倍率=传感器对角线/物方视场（例：1.1"靶面检测10mm视场需3X倍率）
3. 工作距离匹配：半导体检测推荐65-110mm（避免干涉晶圆传输机构）
4. 环境适应性：工业级型号（如BTL系列）支持-20~+60℃工作温度，IP67防护
• 定制化能力：支持光学参数定制（如特殊工作距离、镀膜波长），周期<4周
• 成本优势：国产化率100%，价格较进口品牌低30-50%，交期缩短至2周
• 全生命周期服务：提供2年质保及校准服务，配备专属应用工程师团队
